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通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)新一轮定向增发事宜赢得要害阐扬。

6月5日，通富微电发布公告称，凭据技俩实质情况以及相关审核要求，公司会同相关中介机构对召募讲明书等恳求文献内容进行了更新，涌现了《通富微电子股份有限公司2026年度向特定对象刊行A股股票召募讲明书(注册稿)》(以下简称《注册稿》)等相关文献。

公告涌现，该定增事项已先后通过第八届董事会第十六次会议、2026年第一次临时股东会审议，召募资金调度有规划经第八届董事会第十八次会议审议通过。2026年6月3日，公司收到深交所上市审核中心出具的奉告函，深交所刊行上市审核机构对公司向特定对象刊行股票的恳求文献进行了审核，合计公司适当刊行条目、上市条目和信息涌现要求。该定增事项尚待中国证监会情愿注册。

《注册稿》涌现，这次公司定增召募资金总和不进步42.20亿元(含本数)，扣除刊行用度后拟一升引于存储芯片封测产能普及技俩、汽车等新兴应用限度封测产能普及技俩、晶圆级封测产能普及技俩、高性能预计打算及通讯限度封测产能普及技俩、补充流动资金及偿还银行贷款。

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在存储限度，公司存储芯片封测智商奉陪中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装智商为中枢时间，滚球app中国手机版入口业务界限已全面遮掩FLASH、DRAM中高端居品封测，八成得志大容量、高速率、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业设立了恒久明白诱惑关系，造成了完备的量产考证和产业化教授。同期，公司围绕卑鄙市集与客户的升级需求，捏续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性居品处置有规划等要害工艺，赢得精采的时间累积。

依据募资野心，世界杯官方入口通富微电拟投资8.88亿元用于普及存储芯片封测产能，技俩建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片；汽车等新兴应用限度封测产能普及技俩，野心投资11亿元，技俩建成后年新增汽车等新兴应用限度封测产能5.04亿块；晶圆级封测产能普及技俩野心投资7.43亿元，技俩建成后将新增晶圆级封测产能31.20万片，同期将普及厂区高可靠性车载品封测产能15.73亿块；高性能预计打算及通讯限度封测产能普及技俩野心投资7.24亿元，技俩建成后年新增相关封测产能算计4.8亿块。

中关村物联网产业定约副文告长袁帅对《证券日报》记者示意：“2025年专家半导体行业在AI算力与汽车电子的双轮运转下走出复苏行情，国内封测企业在AI高端赛谈迎来了进攻发展机遇，通富微电在本轮行业变革中已霸占先发上风。产能层面，公司提前向高端赛谈歪斜布局，产能诓骗率若能捏续攀升，居品结构捏续优化，高附加值业务占比有望稳步普及，显赫增强企业盈利智商与抗风险智商。”

眺远影响力连续院院长高承远对《证券日报》记者示意：“通富微电本轮定增扩产将为公司带来恒久红利，八成有用对冲传统破钞电子的行业周期波动，车载芯片封测认证周期长但黏性强，参预供应链后会造成恒久壁垒。AI算力扩容推动先进封装刚需落地，重复HBM等存算协同封装需求扩容机遇，通富微电市集份额有望连续普及。”

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